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2021-07-21
半导体制造设备主要以液晶面板制造设备,芯片制造设备,太阳能电池制造设备为主,工况以高温、洁净低发尘、腐蚀等。对轴承突出的性能要求是耐高温、低发尘、耐腐蚀。海博官网轴承通过优化材料和设计,针对特殊应用环境的半导体制造设备,我们开发了专用半导体轴承系列,为外客户提供各种耐高温低发尘耐腐蚀轴承的技术解决方案。
应用部位:液晶面板制造设备,芯片制造设备,太阳能电池制造设备等
行业痛点解决方案
耐高温:按照工况特点使用耐高温钢材,纳米陶瓷等新型耐高温材料;
低发尘:采用日本进口低发尘油脂;
耐腐蚀:采用纳米陶瓷,塑料,不锈钢等材料来满足耐腐蚀。